[2022Intern] 台積電 IT BSID 面試前相關問題整理和心得

我在 2022 年的三月底投了大學長(這邊也非常感謝他對學弟妹的關照)推薦的 TSMC 暑期實習，這篇文章會整理關於 TSMC IT 暑期實習可能會問到的問題，除了針對履歷還會有 HackerRank 的測驗來問(但我在面試時沒有被問到專業知識，不過還是整理部分題目上來)，最後會有我對整個面試的心得。

• 公司: TSMC
• 職缺: IT BSID
• 職位: 暑期實習
• 部門: 不方便透漏
• 地點: 竹科

D: 3/17 官網投遞履歷
[D+3] 填寫面試時間
[D+6] 面試通知
[D+13] 面試
[D+20] HR 線上面試
[D+41] HR 電話確認是否會去(尚未發 letter)
[D+47] 婉拒

請勿轉載，都是我的心血 :q

介紹台積電

部署策略是什麼

Scale-out，透過 container 和 k8s 等技術，可以隨時擴充需要的資源，因此台積電也在近幾年建立了自己的私有雲。

IT 三大 Division

• ICSD(Infrastructure Communication Service Division)
  • 網路設施維修維護
• BSID(Business System Integration Division)
  • 壓力據說最小，很少 on call
• TSID(Technical System Integration Division)
  • 產線自動化

BSID 是什麼

分成兩大類，共五個 team，主要在 2 廠

• e-commerce –> customer, vendor
• e-business –> supply chain, sales, 機動組

半導體產業鏈

設計 –> 製造 –> 封裝&測試

• 上游: IC設計
  • 電路設計、品牌經營與行銷
  • 聯發科、高通
• 中游: 晶圓製造
  • 製造晶圓(wafer)、印製電路及元件
  • TSMC、聯華(UMC)
• 下游: 封裝測試
  • 切割及包覆晶圓、封裝前後測試
  • 矽品精密、日月光集團

面試問題

1. 如何降低成本及風險，並快速調整、快速交貨，以達到最高滿意度及最大獲利?
   Ans:
   我認為是要從供應商、客戶和企業本身來考量。第一，要考慮供應商供貨問題，並且要即時了解世界的變動，可能就是需要利用爬蟲和機器學習來解決; 第二，思考顧客最需要的是什麼，需要多少產品或是要很快速的產出; 第三，就是企業本身要考量需要多少材料，還有要和哪些供應商採購，並且是否有其他的供應商，就像是使用 Graph Database 找出台積電與上下游的關聯，甚至是其他間接的供應商。這些是在供應鏈管理中是很重要的問題，以達到最大獲利。

2. SCPM 要考量什麼問題

   Supplier Information: 供應商的位置和他們提供了什麼材料
   Supply Chain Planning: TSMC 需要什麼材料，需要多少材料?什麼時候和哪個工廠?
   Procurement & Inventory: 要採購多少材料? 哪個供應商? 什麼是庫存水平?
   Manufacturing: 何時何地開始晶圓製造?
   Customer Demand: 什麼樣的晶圓，客戶需要多少?

3. 什麼是 RESTful API
   Ans:
   Representational State Transfer，簡稱REST，它是一種網路架構風格，符合這個風格的 API 就叫 RESTful API，充分使用 HTTP protocol 的 GET/POST/PUT/DELETE，達到直觀簡潔的 url、對資源的操作，並使用 JSON、XML、YAML等資料類型。

4. 什麼是 Branch-and-Bound
   Ans:
   列出滿足約束條件或是滿足上限或下限的解，可以利用 BFS 或 DFS 找到最佳解。

5. 什麼是 Dynamic Programming
   Ans:
   把問題拆成多個子問題，並依序求解，將每一回合的結果存入表格中，下一回合可以使用以求出的結果，最後找到最佳解。

6. 高等演算法期末說明
   Ans:
   期末是實作貨櫃船塞港的問題，其中有100個工作，包含消耗資源、產出資源、抵達時間和截止日期，利用兩台機器各別依序處理50台機器，最後排出100個工作完成的最佳順序。使用了DP來解決這個問題，將每次子問題的完成時間並依據是否有資源可以執行存入表格，最後求出最佳解。

7. 什麼是多型
   Ans:
   繼承是多型能夠實現的必要條件，而多型就是原有的類別提供一個介面或抽象類別，目的是為了消除類別間的耦合性，使程式更容易維護與擴充。也就是可以利用相同名稱的方法實現不同的實例。

8. 什麼是泛型
   Ans:
   在設計類別或方法時，可以先宣告型別參數 T，直到建立實例時才要宣告其參數，優點是可以重複利用程式碼。

9. 資料結構學什麼
   Ans:
   包含最基本的 stack、queue、linked list，還有像是 sort、search、graph、hash、tree 這些內容。

BSID

說明

俄烏戰爭氖氣面臨斷供? 台積電: 以建立風險系統確保資源多樣化

• Market Information
  • 透過爬蟲，找出全球氖氣的供應商
  • 當世界發生某些特殊事件時(地震、火災、天災、戰爭、倒閉)，對 TSMC 供應鏈是否會造成風險?
• Materials Planning
  • 根據 TSMC 法說會的營收預估，請預估 TSMC Q2，2022 Raw Wafer，氖氣及硫酸的需求量

觀念

1. 會直接影響到 TSMC 嗎
   Ans:
   不會，晶片製造商不會受到直接影響，是由他們的半導體製造材料的供應商提供，所以要判斷供應商是否因為壓力而提高價格，來決定要選擇哪家供應商。

2. 會使 TSMC 供應鏈造成供貨風險嗎
   Ans:
   影響不大，因為跟美國高度依賴單一來源不同，TSMC 建立了風險系統來確保資源多樣化，也可向日本或韓國取得材料，以維持一定的安全庫存。

3. TSMC 的競爭優勢是什麼
   Ans:
   目前台積電的先進製程技術領先全球，並且先進製程佔了營收大約 50%，再加上有 Intel 的訂單，更是會成長。

4. TSMC 的危機是什麼
   Ans:
   氖氣成本佔晶圓代工成本比例較小，因此價格上漲帶來的影響可以忽略，但是俄烏戰爭引發的其他通膨影響，會對技術產品供需產生實質性影響。

5. 怎麼看供應商
   Ans:
   從財報看，當採購金額大於某個比例時，必須揭露供應商。

6. Materials Planning
   Ans:
   台積電生產方式、作業方式，用營收預估材料需求量。

法說會

針對 2021 Q4 法說會進行總結

CFO 黃文德先生

1. 5 奈米需求增加，快要超過 7 奈米
2. 2021 車用電子增加
3. 2021 Q4 不管是在供貨還是營收上的高漲
4. 因為技術領先可以抓住 5G 和 HPC(高效能運算) 的趨勢
5. 在 2022 Q1 會受到 HPC、汽車領域和手機的支持

CEO 魏哲家先生

1. 由於數位轉型的加速，半導體在供應鏈中越來越重要
2. 隨著 5G 對節能計算做出準備，因此需要更多的先進技術
3. 而 CPU、GPU 和 AI 加速器是 HPC 的主要增長領域平台
4. N4P、N4X

考量點

1. 美國
2. 氖氣供應商
3. 風險評估系統要如何維持

技術問題

如果是 Intern 的話，以下不會考，這是比較資深的正職員工才會問到的問題(因為現在非常缺人)，所以只是先把有看到的題目放進來。

資料結構

sorting algorithm / BST / stack / queue / binary tree / hash map 具體實作和相關 time complexity

計算機網路

HTTP protocol 流程和 package format
cookie

Linux

Linux 環境的操作 (包含查看記憶體、network package、service port、process)

1. 查看記憶體
   Ans:
top

2. 查看 process
   Ans:
ps

3. 刪除 process
   Ans:
kill -9 <ID>

面試結果

流程

1. F7 報到
   在警衛室換證後到大廳報到繳交電子產品，進行適性測驗，完成後等待接駁車去面試場地

   如果英文沒過門檻要英文測驗，可以打電話提前問需不需要

2. 晶元光電辦公室 面試

面試心得

完全都沒問到上面整理的問題，全程就像在聊天一樣，主要是把每個專案都研究的十分透澈，所以在履歷上的東西必須十分了解，深入到資料庫的 schema 怎麼建都要知道，程式碼寫了什麼都必須非常清楚。

實習內容

雖然是在 BSID 底下的部門，但會依據能力來安排工作，會有其他的 section 的 product 可以挑選，依據他們正在做的 product 和自己會的能力進行匹配，會根據工作內容和最後的小組競賽來對實習進行評分，才有可能拿到 advanced offer。